FAIR plus机器人链接会 | 匠芯创M7000系列赋能机器人精准智控
4月22日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会在深圳福田会展中心盛大开幕。本届链接会以“世界级机器人开发制造技术大会”为定位，汇聚产业链上下游前沿技术与开发资源，致力于打通AI+机器人全产业链，推动机器人智能化升级。
匠芯创携M7000系列工业级高性能DSP实时处理器，以及基于M76H06系列开发的EtherCAT关节模组方案、基于M76P06系列开发的总线低压伺服驱动器方案精彩亮相，受到现场观众的广泛关注。
M76H00/M75H00系列 驱动智控“芯”可能
M76H00、M75H00系列是专为人形机器人、工业机器人、协作机器人、机器狗、关节电机驱动器、超微型伺服驱动器等行业应用设计的工业级高性能DSP实时处理器，其核心特点包括：
高性能：国产自主高算力RISC-V内核，主频高达552MHz，支持双精度浮点运算与DSP扩展。
大存储：最高配备1MB SRAM与2MB Flash。
高集成：集成CORDIC、FFT、FIR/IIR、HCL硬件电流环等加速单元。
高精度：配备24通道、130ps高分辨率HRPWM，兼容多摩川、尼康、EnDat、BISS等主流编码器协议。
小体积：同时集成ESC与PHY，采用10mm×10mm超小封装。
两大方案齐亮相 覆盖机器人核心应用场景
基于M7000系列芯片，匠芯创在链接会现场重点展示了两款产品级方案。
EtherCAT关节模组方案(AIC-M76H06-MD-KIT)
该方案主芯片集成2个工业级PHY，支持1路片外PHY，适合小体积应用。1MB SRAM与2MB Flash，配合硬件加速器与硬件电流环，算力强劲。支持21磁极多向充磁、GMR角度及TMR 24位离轴磁编码器，兼容EtherCAT、RS485、CAN FD等总线，支持在线升级及CiA402协议（CSP/CSV/CST/HM）。
整机全速运行、输出大电流的高功率密度场景下，芯片温升低于28K，从源头降低关节模组散热压力，省去复杂的散热结构设计投入，让高功率密度不再受制于散热难题，适用于协作、工业、人形及外骨骼机器人等场景。
EtherCAT低压伺服(AIC-M76P06-SL/ST-Kit)
该方案支持脉冲指令或EtherCAT总线模式，总线同步信号低至2ns。兼容17/23bit绝对式编码器，定位精度±1ppr，调速比1:6000。编码器通讯硬件自动完成，无需CPU干预。支持软件电流环和硬件电流环（HCL），集成Clarke、Park、防积分饱和PID、反Park、SVPWM等基本算法，以及死区补偿、电压补偿、交叉解耦、反电动势补偿等高级功能。广泛应用于人形、工业、协作机器人及AGV等场景。
持续深耕 助力工业智控“芯”未来
M7000系列在机器人、工业自动化、新能源、电源等领域展现出强大的适配能力与可靠性能，获得了行业客户的广泛认可。未来，匠芯创将继续以扎实的产品和开放的方案，助力国产工业应用不断向前。
链接会正在进行中，欢迎莅临FAIR plus 2026 H9M14展位参观、交流。
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